多层板是一种常用的电子产品基板。相比于单层板，它具有更高的集成度和稳定性。在高速电子产品领域，多层板被广泛应用。
多层板由多个单层板组成，板与板之间采用镀铜孔做连接。各层板之间可以使用电连接涂层或内层线路实现电气连接。多层板内部包含至少3层，同时也有包含16层的多层板。
多层板的制作需要多道工序，包括钻孔、化学铜、覆膜、曝光、开发、板上线、压合、切割等，且需要精细的工艺控制。多层板制作过程中还需要对原材料和化学药剂进行精细的控制和管理，以保证制品的质量和稳定性。
目前，多层板的市场需求不断增长，尤其是在5G、物联网、智能家居、自动驾驶等新兴领域。智能手机、笔记本电脑、游戏主机等高性能的电子产品也需要使用多层板。由于需要满足高速传输、高密度布线等要求，多层板的制造难度也越来越大。
总的来说，多层板是一种重要的电路板，它充分发挥了电路板自身的优势，满足了电子产品高性能、高可靠、高稳定性的要求。在未来，它仍将是电子制造领域不可或缺的一部分。