多层板（Multilayer PCB）是一种由多个薄层电路板叠合而成的电路板。它们被广泛用于高性能计算机、通讯设施和医疗设备等领域。相比于双面板或单面板，多层板减小电路板的尺寸、减少电路板上的器件数量和连接线，从而使整个设备的体积和重量更小。
多层板的设计是通过堆叠并粘合多个薄板电路板而形成的。针对于每一层电路的需求，设计师可以通过这种技术来实现各种功能。在多层板中，每个层都可以独立完成不同的电路部分。因此，设计师可以放置更多的元器件，如电阻、电容、晶体管等等，从而更好的利用空间。而且，每个层级之间的信号连接可以使用一种称为“via”的小孔来完成，从而实现多层之间的通信。这种设计使得多层板能够运行非常复杂的电子设备。因此，多层板能够在限制空间和增加电路功能方面提供解决方案。
多层板的优势不仅仅在于使用空间和功能性方面，还在于信号传输的速度和稳定性。正如前文提到的，多层板的不同层级间通过via相连，信号传输速度更快。此外，在许多情况下，多层板的大量接地板、电源层以及地层、并且内部电路的干扰更少，这使信号更加稳定，控制噪声和EMC问题。